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产品名称：高精密激光切割设备
机型简介：设备性能稳定，功耗低，切割适应产品范围广；结构紧凑，软件操作简单易懂，有良好的人机操作界面，设备自带矫正系统；高精度CCD视觉系统，切割精度高，设备配置进口激光器，光束质量好，性能稳定，寿命长，维护费用低，
应用领域：手机行业3C行业。
加工优势：
a、设备采用UV355纳秒紫外激光发生器，可以实现pcb，FPC，摄像头模组，指纹模组，VCM，BGA，精密陶瓷等产品激光切割功能；
b、根据产品型号的不同，更换不同的治具，使设备能够满足多种产品应用；
c、设备具有参数调试存储能。
技术参数 | |
激光器波长及功率 | UV355/10W/15 |
光束质量 | ＜1.1 |
激光安全等级 | Class IV |
扫描范围 | 100mm*100mm 可定制 |
振镜扫描速度 | ＜9000mm/s |
切割 精度 | ±0.02mm |
平台重复定位精度 | ±0.002mm |
冷却方式 | 水冷 |
环境温度/湿度 | 22±2℃/30-60%无结露 |
整机耗电 | ＜1.0kw |
单机尺寸 | 1.6m*1.2m*1.8m |
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