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产品名称:双头SD卡激光切割设备
产品机型简介:设备专为Mic SD卡定制的全自动设备；可实现不同工艺制程的产品自动上料，检测，切割，下料等功能，设备占地面积小，性能稳定，功耗低，结构紧凑，软件操作简单易懂，有良好的人机操作界面，设备自带矫正系统；高精度CCD视觉系统，切割精度高，设备配置进口激光器，光束质量好，性能稳定，寿命长，维护费用低。
应用领域:半导体行业。
加工优势:
a、设备采用UV532纳秒绿激光发生器，可以实现Mic SD卡产品产品激光切割功能；
b、切割效率快，产品断面效果好；
c、设备可根据客户的前制程及后制程的不同选用堆叠式上下料或者弹夹式上下料；
d、设备具有参数调试存储功能。
| 技术参数 | |
| 激光器波长 | 532nm |
| 功率 | 35w |
| 光束质量 | ＜1.3 |
| 激光安全等级 | Class IV |
| 扫描范围 | 250*100mm |
| 振镜扫描速度 | ＜9000mm/s |
| 加工精度 | ±0.02mm |
| 平台重复定位精度 | ±0.0025mm |
| 冷却方式 | 水冷 |
| 环境温度/湿度 | 22±2℃/30-60%无结露 |
| 整机耗电 | ＜1.5kw |
| 单机尺寸 | 1.8m*1.8m*1.9m |
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